2024百人会|芯驰科技陈蜀杰：用“芯协同”助力汽车行业智能化

　　2024年3月15日，中国电动汽车百人会论坛(2024)在京开幕。围绕“巩固和扩大新能源汽车发展优势”这一核心议题，中国电动汽车百人会论坛(2024)将举办1场高层论坛、1场国际论坛、2场闭门会议、10场主题论坛，全面强化高端前瞻、全球视野、跨界融合的论坛特色。

　　在3月17日下午举行的智能汽车生态论坛上，芯驰科技副总裁陈蜀杰发表了演讲。

　　芯驰科技副总裁陈蜀杰

　　以下为演讲实录：

　　非常有幸，刚才非常认真听了袁总的演讲，我们和斑马也是非常好的合作伙伴，我以前并不属于芯片行业，我以前是在投资领域，我第一次加入芯片行业的时候，我觉得以前那么长时间内大家都没有人投这个、玩这个，为什么?这个领域实在太枯燥了，因为它是需要很多很多年的积淀，是并没有特别大想象空间的行业，更多的是偏扎实。

　　我们今天在讲生态这件事情，像芯片，是因为有生态合作伙伴，有了这些跨域的融合，给了一个非常扎实的行业有了很多创新的可能。像我刚才在接受媒体采访的时候提到的，我们现在大规模的出海、我们在卷价格战。当市场发展到一定程度，我们如果没有创新，没有一些“化学攻击”的话，可能大家就会陷入一个非常残酷的竞争中。

　　今天我们作为一个座舱芯片、智控芯片代表的公司，我们也想跟大家一起分享、探讨一下，我们如何用“芯协同”来创造“芯生态”，从而高效地助力汽车行业的智能化。

　　这张图很有意思，2023年到2030年，整个中国汽车产量倒并不是剧增，因为市场的空间变化不大，但是新能源汽车整个销量、渗透率还会有非常大的增长。袁总提到30%这个数，30%是我们现在看到的浮出水面的拥有智舱、智驾功能的车，但是作为做智能芯片汽车的公司，我们的感受是就像春天的破土而出一样，接下来可能一夜之间“千树万树梨花开”，可能并不是30%的数字，可能是70%、80%甚至更高的数字。而且不只是新能源汽车，我们的燃油车包含传统的很多汽车都有很快的增长，我们现在合作的所有的合作伙伴，大家都在面向未来的电子电气架构进行设计。

　　整个过程中我们发现供应链发生巨大变化，以前我们被称为“零部件企业”，我们就跟一个电子后视镜、一块显示屏一样，我们处于离车厂比较远的位置，被称为tier2，我们所有的集成都放在tier1里面，很多车厂并不在乎用的是哪家芯片，这个芯片的性能怎么样，而是由tier1做完整的交付。但是现在我们感觉到，很多整车厂或者是说现在大部分的整车厂都会很积极地跟芯片企业进行沟通、合作。因为我们现在的车需要有灵魂，这个灵魂最后的底座就是芯片的算力，如果芯片的算力、芯片是什么样的能力没有确定，就没有办法进行操作系统、上面的应用系统等各个系统的匹配，没有办法把我整个电子电气架构画出来。以前我们构建一辆车更多是看外形以及动力，但是现在车厂首先想到的是我的整个智驾、智舱、整个消费者的体验，这些成为新的竞争力。在定义新的竞争力的前提，就是底层芯片到底能不能支持。

　　我们以前去生产一个芯片，常常说这个行业我们在现在开始赢得一个客户，但是这个客户可能要三年甚至更远的时间才能真正量产出货，因为它的研发是要倒推很多年的。我们现在跟很多国际的厂商去联合设计的芯片，甚至都是在面向2027、2028年甚至更远。大家需要在第一时间就跟我们芯片的厂商以及我们的tier1的厂商，一起进行一个联合开发，上周五我们的CEO和CTO去了国内最大的车厂之一，跟他们交流未来产品的定义。我们下一代产品的定义不是我们自己拍脑门想出来的，而是跟车厂和tier1合作伙伴一起联合定义出来的。所以，我们现在从一个单向供应的关系现在已经变成三方共赢的关系。

　　从传统的芯片公司，我们进入整车的开发流程，到现在我们这种创新的定义，已经是多流程并行的结构，量产速度保守估计会提高30%。我们跟很多车厂都在进行联合的定义和开发，同时更多是面向平台级的定义。我们刚刚跟一个很大的企业赢得一个大单，我们完全是基于平台的。平台设计好了之后，我们的多款车型都可以直接采用这套平台电子电气架构的设计，大大降低我们研发成本和提升量产的速度。

　　我们如何才能领跑“车芯”?

　　来之前我正好接受媒体的采访，他提到现在缺芯的窗口刚刚已经过去了，中国的芯片厂商如何才能占据一个依然有利的地位?其实缺芯的窗口只是给我们打开了一扇窗或者是打开一扇门，我们推门进去以后发现里面全是巨头。接下来如何跟巨头一起共舞，如何在车芯巨头的市场中占有我们自己一线的位置?就像过往中国的芯片并没有真正在国际舞台上有非常大的立足的计算企业领头的企业，车联网时代，我们有没有这样的机会?这是现在很多汽车芯片的厂商，也是国内友商非常想努力实现的，并且我们相信一定是有机会实现的。

　　我们的胜算在哪里?

　　1.我们更接近中国市场，我们更加灵活，更加humble，我们更加愿意和车厂以及和tier1一起灵活地反应，基于他们的需求，迅速地迭代和调整我们的产品。

　　2.我们也有劳动力成本的优势，包含各种管理成本优势，我们也努力地追平我们的成本，尽量保持成本优势。因为不仅仅是芯片的成本，还有研发投入的成本。如果我们跟中国的多个车厂能够形成更好的合作关系，积累很多经验，我们可以大大地节省我们研发的时间。这就奇妙在跟我们的合作伙伴由于更灵活地匹配，我们可以采用一种更灵活的解决方案的方式，最终节省成本。

　　3.作为一家像芯驰科技这样的创业公司，我们设计之初就是把车完整地看，把车的整个电子电气架构当作一个完整的概念来看。就像现在大家都在讲面向中央计算，去年芯驰发布了中央计算的2.0平台，今年的车展我们还将发布我们的3.0平台。面向中央计算就意味着我们把车作为一个完整的概念，它的智舱、智驾、智控的多个系统是按照一揽子的方案去思考的。所以，我们为什么叫全场景的产品?从智舱到智控、中央网关、ADAS，我们都完整布局，未来它将有更好的复用率，能够更好地提升我们的效率。全场景布局分为中央层、集成层以及具体的分布层。

　　芯驰现在的产品，从座舱X9系列到中央网关G9系列以及ADASV9系列再加上几款高性能的智控芯片开始布局在区域控制，然后再到具体的芯片。芯驰现在没有做ECU这一层，我们更多是在做底盘域动力和区域控制这一块。大家一想到汽车芯片就觉得MCU这个东西不是很高大上，就像今天记者说“你不用说MCU，大家觉得太没劲了。”其实我想说就像一个人最终能做出一个动作，除了你的大脑要有很好的配合，你肢体的协调、你的管理其实是非常重要的，我更愿意把现在的MCU去理解为它像一个“管家”，它像一个有一定智能化能力的管家，而不像原来只是一个执行层，我们的智能驾驶需要配备高性能、高可靠的MCU，我们的座舱也需要这样的疲惫。当这些都非常高可靠，并且很协调，你的一个动作、一个思考最终才能很流畅地实现。

　　舱之芯X9系列从入门级一直到旗舰级，提供了一个全产品系列的全覆盖，从单IVI仪表到智能座舱，盖世汽车的排名中，我们已经非常靠前。我们下一步跨域融合，我们现在X9S和X9SP已经可以很好地提供座舱和ADAS功能，用一块芯片很好地实现，有这样的一种能力。未来我们的中央计算单元将会有X10系列，将会以更高的制程，以及大大提升性能，更好地完成中央计算行泊一体的能力，并且我们有非常强的汽车级、车规级的功能安全和性能可靠性的支撑，而且能够很好地适配Unity、Kanzi、QNX等全球的生态合作伙伴，能够使我们的芯片真正在上车应用时很好地打通软硬件。

　　实际应用案例，我们用在启辰上，用一芯双屏的方式，把仪表和中控大屏同时实现，包含了语音对话、智能导航、远程控车、多场景的互动声效，这个车是量产车型，还应用了我们的G9的网关芯片，相信这个网关芯片未来不管在车内各种更好的交流，还是跟V2X车路协同，都会有很好的应用。

　　智控系列也有非常全的产品系列，主要定位比较高端，像动力域，用在BMS上，目前国内最主流的几个电池的生产商，现在也都已经是我们的客户，已经量产出货，并且已经出口到国外去。包含ADAS，像激光雷达、ADAS的车控系统里已经用到了我们的产品。

　　下一步，我们还会有更多的应用，用在底盘控制这个方面。

　　我们拥有国内首个应用主动悬架的车规控制芯片，也已经大规模量产。

　　我们如果想更好地支持，非常需要在各个层面能够实现一个可复用，我们的硬件模块可以达到80%的复用度，软件模块可以达到90%的复用度，非常灵活。

　　今天的主题是“跨域融合、合作”。过往不管是整车厂还是合作伙伴、tier1已经有大量的合作在进行，并且我们打造了一个非常完整的生态。从操作系统层到我们的工具安全协议栈层再到具体的应用系统层，我们都已经跟全方位的合作伙伴完成了打通，以及(形成)我们的整体解决方案。

　　要想把一个芯片用好绝对不是芯片自己做好，而是要能够跟所有的合作伙伴进行非常完美的打通，这才是芯片设计过程中真正非常有价值含量的地方。我们在设计之初，流片之前，已经把这些东西做了全面的考虑，这需要基于很强的车规级的领悟和经验。

　　目前我们的量产成果达到了量产定点200个，累计量产出货到去年年底已经超过了300万片。我们的主流车型的覆盖有40个左右，这些都是已经出货的车型，接下来相信还会有更多的车型使用上我们中国的芯片，希望跟我们的各种合作伙伴一起，真正地去深度地融合，创造更大的价值以及提升性价比、提升效率的空间。我相信智能车的时代将会有无限的可能，中国的芯片也一定可能有机会走向全球。

　　谢谢大家!